1、項目概況
本項目由公司實施，擬投資共計 75,000.00 萬元，開展高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自適應(yīng)智能 SoC 等三個方向的產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，鞏固公司在FPGA 領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢，繼續(xù)推進公司高速高精度 ADC 領(lǐng)域的快速發(fā)展，積極推動公司在智能 SoC 領(lǐng)域的突破。
超大規(guī)模 FPGA 具備較多的邏輯單元數(shù)量，具有高密度、高速度、寬頻帶等特點，適合網(wǎng)絡(luò)通信、視頻處理、控制等領(lǐng)域。公司擬通過本項目的實施，基于在千萬門級高性能 FPGA 產(chǎn)品上的技術(shù)積累，研發(fā)和擴展億門級 FPGA 的技術(shù)和產(chǎn)品。
針對 28nm 及以下先進工藝，對億門級超大容量 FPGA 進行預(yù)研究、預(yù)設(shè)計、預(yù)開發(fā)等工作，并對已量產(chǎn)的 7000 萬門超大容量 FPGA 進行性能優(yōu)化、良率提升等工程化實踐，形成從千萬門級到億門級 FPGA 的技術(shù)和產(chǎn)品。
ADC 的核心指標為采樣速率和分辨率，主要可分為高速高精度、高精度、高速等若干類產(chǎn)品，其中高速高精度 ADC 技術(shù)壁壘最高，廣泛應(yīng)用于通信等領(lǐng)域。公司擬通過本項目的實施，開發(fā)完成 12 位高速高精度 ADC 以及 8 位超高速 ADC 系列產(chǎn)品。
在兼顧高精度的同時提高轉(zhuǎn)換速度，實現(xiàn)超高速超寬帶信號分發(fā)、超高速高精度信號采樣、超大規(guī)模子轉(zhuǎn)換器并行轉(zhuǎn)換、超高速轉(zhuǎn)換器測試等關(guān)鍵技術(shù)。
自適應(yīng)智能 SoC 具備高靈活性和適應(yīng)性，廣泛應(yīng)用于高性能計算、機器視覺、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。公司擬通過本項目的實施，突破自重構(gòu)、自適應(yīng)的芯片架構(gòu)設(shè)計，ADC、CPU、eFPGA、NPU 協(xié)作與融合等關(guān)鍵技術(shù)，研制硬件可編程、架構(gòu)可擴展、系統(tǒng)可重構(gòu)的自適應(yīng)智能 SoC 芯片，實現(xiàn)數(shù)模轉(zhuǎn)換、邏輯控制、標量計算、矢量計算、張量計算的一體化。
2、項目背景和必要性
（1）集成電路產(chǎn)品是國家安全保障的需求
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是全球各國在高科技競爭中的戰(zhàn)略必爭之地。隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，高性能集成電路在特種領(lǐng)域地位和作用越來越突出。目前我國部分關(guān)鍵電子元器件在性能參數(shù)、產(chǎn)品等級、可靠性等方面尚不能滿足高科技裝備的需求。
隨著國家對電子信息裝備的元器件國產(chǎn)化率的要求不斷提高，集成電路的國產(chǎn)化水平也將逐步提升。本項目所研發(fā)的高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 作為特種領(lǐng)域關(guān)鍵核心器件，將有助于提升關(guān)鍵元器件的國產(chǎn)化水平，實現(xiàn)核心元器件的自主保障。
（2）集成電路產(chǎn)品未來市場潛力巨大
隨著全球電子信息化水平不斷提升，本項目所研發(fā)的高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等產(chǎn)品的市場需求亦隨之不斷提升。
我國 FPGA 市場近幾年持續(xù)增長，從 2016 年的 65.5 億元增長至 2020 年的150.3 億元，年均復(fù)合增長率約為 23.1%，并且 2025 年預(yù)計將達到 332.2 億元。未來，隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能等市場領(lǐng)域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA 市場規(guī)模預(yù)計將持續(xù)提高，高端大規(guī)模 FPGA 市場空間巨大。
受益于較長的生命周期和較分散的應(yīng)用場景，ADC 芯片的行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)賽迪顧問報告，2020 年全球轉(zhuǎn)換器芯片市場規(guī)模為 84 億美元。未來，隨著 5G 基站、IoT 等驅(qū)動 ADC 需求落地，預(yù)計全球轉(zhuǎn)換器芯片市場空間有望持續(xù)擴張，市場空間廣闊。
根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2019~2021 年中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持 50%以上的增長速度，2020 年市場規(guī)模達到 193.7 億元，2021 年將進一步增長至 305.7億元，同比增幅可達 57.8%。隨著人工智能行業(yè)的快速發(fā)展，中國人工智能芯片行業(yè)市場成長空間巨大，預(yù)計 2023 年市場規(guī)模將突破千億元。
（3）公司具備深厚的技術(shù)儲備
公司連續(xù)承接國家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA 國家科技重大專項，“十三五”高速高精度 ADC 國家科技重大專項、高速高精度 ADC 國家重點研發(fā)計劃，智能異構(gòu)可編程 SoC 國家重點研發(fā)計劃，是國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬領(lǐng)域國家重大專項的企業(yè)。
公司核心技術(shù)團隊匯聚了多名集成電路研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化高精尖人才，專業(yè)領(lǐng)域覆蓋架構(gòu)、設(shè)計、驗證、軟件、測試等各個核心技術(shù)領(lǐng)域。公司運營團隊擁有優(yōu)秀的人才隊伍，專業(yè)領(lǐng)域覆蓋測試品控、生產(chǎn)運營、市場銷售等領(lǐng)域。因此，公司經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊以及深厚的技術(shù)積累，為本項目的順利實施奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。
3、項目投資概算
本項目共分為高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自適應(yīng)智能 SoC 產(chǎn)品研發(fā)三個子項目。
高性能 FPGA 研發(fā)項目計劃投資 22,000.00 萬元。
高性能 FPGA 芯片項目投資將主要用于軟硬件購置、人員工資支付、流片與檢測費等，將建設(shè)規(guī)�；难邪l(fā)隊伍，并購置硬件加速器、軟件時序庫等軟硬件設(shè)施，進一步提升高性能 FPGA 芯片的研發(fā)與驗證能力。
高速高精度 ADC 研發(fā)項目計劃投資 25,000.00 萬元。
高速高精度 ADC 芯片項目投資將主要用于軟硬件購置、人員工資支付、流片與檢測費、IP 授權(quán)費等，將建設(shè)專業(yè)化的研發(fā)團隊，并購置仿真加速器、電磁場聯(lián)合仿真裝置、高速接口 IP 等軟硬件設(shè)施及授權(quán)，進一步提升高速高精度ADC 的綜合研發(fā)與驗證實力。
自適應(yīng)智能 SoC 研發(fā)項目計劃投資 28,000.00 萬元。
自適應(yīng)智能 SoC 芯片項目投資將主要用于軟硬件購置、人員工資支付、流片與檢測費、IP 授權(quán)費等，將建設(shè)規(guī)�；膶I(yè)研發(fā)隊伍，并購置硬件加速器、綜頻分析儀、時序分析及驗證工具、多類軟硬核 IP 等軟硬件設(shè)施及授權(quán)，進一步提升自適應(yīng)智能 SoC 的綜合研發(fā)與驗證能力。
4、項目實施周期及進度安排
本項目實施周期為 3 年。
