1、項目基本情況

本項目將借鑒國際半導體設備龍頭企業(yè)設立自有工藝測試試驗線的經驗，利用公司已有的工藝測試潔凈室模擬晶圓制造廠生產環(huán)境，配置必需的研發(fā)測試儀器以及光刻機、CMP、離子注入機等外購設備，并結合自制的多種工藝設備，打造集成電路設備研發(fā)和工藝測試平臺，以完善公司研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產業(yè)布局，提升研發(fā)測試能力，為公司產品從研發(fā)到定型提供更加完善的測試配套服務。

本項目的實施將有效縮短公司產品的研發(fā)驗證周期，提升研發(fā)效率，有助于公司持續(xù)推出更多滿足各個客戶對集成電路制造工藝設備的需要，不斷鞏固和提高核心競爭力，加速推動公司平臺化及全球化戰(zhàn)略目標的實施。

2、項目實施的必要性

（1）完善產業(yè)布局，助力平臺化戰(zhàn)略實施

近年來，隨著中國半導體設備市場規(guī)模逐漸擴大，頭部半導體設備企業(yè)開始依托自身原有的核心優(yōu)勢和工藝開發(fā)能力，從重點突破向平臺化模式發(fā)展，打造自身發(fā)展的多元化成長路線，提升綜合競爭力。

例如北方華創(chuàng)在硅刻蝕、PVD 和爐管等設備領域基礎上，逐步拓展介質刻蝕、CVD 等領域，最終發(fā)展成為中國半導體設備領域的平臺型龍頭企業(yè)。公司自設立以來，始終堅持“技術差異化”發(fā)展戰(zhàn)略，隨著清洗設備的可覆蓋工藝不斷擴大，也開始向“產品平臺化”的戰(zhàn)略目標發(fā)展。

經過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術積累，公司目前成功開發(fā)了前道半導體工藝設備、后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等，產品矩陣日益豐富，覆蓋的工藝環(huán)節(jié)逐漸拓寬。隨著“產品平臺化”戰(zhàn)略的逐步實施，也對公司的研發(fā)實力和產業(yè)配套能力提出了更高的要求，公司亟需搭建一套完善的研發(fā)及工藝測試平臺，以滿足多元化產品的研發(fā)測試需求，提高研發(fā)效率。

例如，AppliedMaterials 這一國外平臺型半導體設備企業(yè)早在多年前就率先設立了自有的工藝測試試驗線。通過本項目，公司將借鑒國際半導體設備龍頭企業(yè)設立自有工藝測試試驗線的經驗，引入必需研發(fā)測試儀器以及光刻機、CMP、離子注入設備等，并結合自制的多種工藝設備，搭建自有的研發(fā)和工藝測試平臺，以完善公司研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產業(yè)布局，提升研發(fā)實力，加速推動公司平臺化戰(zhàn)略目標的實施。

（2）縮短研發(fā)驗證周期，提高產品研發(fā)效率

半導體設備是半導體行業(yè)的基石。芯片設計、晶圓制造和封裝測試等都需在設備技術允許的范圍內設計和制造。半導體設備具有結構復雜、體積龐大、集成度高等特征，其良率、穩(wěn)定性等指標很大程度上決定了半導體行業(yè)的發(fā)展前景。

同時，伴隨著半導體制造工藝的發(fā)展，對半導體設備也提出了更加苛刻的規(guī)格要求。因此，半導體設備的研發(fā)具有技術難度高、資金投入大、研發(fā)周期長等特點，每一個研發(fā)環(huán)節(jié)都對產品的成功研發(fā)及產業(yè)化應用起著至關重要的作用。

目前，公司半導體設備研發(fā)流程主要分為項目啟動、規(guī)劃、設計、制造及驗證等五個階段。其中，項目啟動、規(guī)劃、設計及制造階段的工作主要依托公司內部的研發(fā)資源完成，自主可控性高，而產品驗證則需要借助集成電路制造廠商的生產產線及生產環(huán)境完成，同時涉及集成電路制造廠商產線排期溝通協調、裝機問題反饋、工藝測試數據收集等工作，自主可控性較低，并且流程繁瑣，驗證周期較長，甚至會影響公司產品的產業(yè)化進度。

本項目將利用潔凈室、軟硬件設備等模擬芯片生產的完整流程及環(huán)境，為公司各類工藝設備的研發(fā)創(chuàng)新提供完善的驗證平臺，方便裝機問題和工藝測試數據的收集、討論，以及設計調整等工作的開展，可有效縮短產品的研發(fā)驗證周期，提升研發(fā)效率。

（3）提升研發(fā)測試能力，保持技術創(chuàng)新優(yōu)勢

公司所處的半導體設備行業(yè)為技術密集型行業(yè)，生產技術涉及微電子、電氣、機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統等多學科、多領域知識的綜合運用，因而技術創(chuàng)新能力是行業(yè)內企業(yè)的核心競爭力之一。

公司自設立以來，一直致力于為全球集成電路行業(yè)提供技術領先的設備及工藝解決方案，憑借差異化的技術和豐富的產品線，目前已發(fā)展成為中國大陸少數具有一定國際競爭力的半導體設備供應商。然而，隨著半導體工藝技術的進步，公司仍然需要不斷提升研發(fā)實力，繼續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，夯實核心競爭力。

本項目將搭建自主的研發(fā)和工藝測試平臺，全面提升研發(fā)測試能力，為公司產品從研發(fā)設計到產品定型提供全流程的測試配套服務。因此，本項目的實施，一方面將為公司研發(fā)工作的順利開展和成果轉化提供更有利的硬件設施支持，有助于公司持續(xù)推出滿足更多國內外客戶需求的芯片制造工藝的設備，從而不斷鞏固和提高技術差異化，以技術創(chuàng)新夯實市場競爭地位；另一方面，也助于公司抓住中國半導體行業(yè)的快速發(fā)展機遇，通過技術創(chuàng)新及差異化不斷開拓全球市場。

3、項目實施的可行性

（1）本項目具有良好的產業(yè)政策環(huán)境

上海擁有中國大陸最完整的集成電路產業(yè)布局，浦東集成電路產業(yè)已覆蓋設計、制造、封測、裝備、材料等各個環(huán)節(jié)，形成了一批中國龍頭企業(yè)和獨角獸企業(yè)。

近年來，上海市政府陸續(xù)發(fā)布了《上海市國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》、《新時期促進上海市集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等一系列產業(yè)規(guī)劃及政策，從人才、企業(yè)培育、投融資、研發(fā)和應用、行業(yè)管理等方面給予集成電路生產、裝備、材料等領域一系列支持，并將研制具有國際一流水平的刻蝕機、清洗機、離子注入機等半導體設備列入了發(fā)展重點，預期到 2025 年要實現集成電路領域的重大技術突破。

本項目所屬領域為半導體設備研發(fā)及制造，符合產業(yè)政策導向。因此，本項目的實施具有良好的產業(yè)政策環(huán)境。

（2）公司具備項目實施的研發(fā)基礎

本項目建設的研發(fā)和工藝測試平臺除了需要外購測試設備、光刻機、離子注入等設備外，還涉及部分公司自制設備以及測試環(huán)境、技術平臺的搭建，對工藝、設備、技術、環(huán)境等都有著較高的要求，公司強大的研發(fā)及技術實力可為項目順利實施提供保障。

在研發(fā)硬件環(huán)境方面，公司在上海張江建有總部研發(fā)中心，設有用于研發(fā)生產和測試的 1 級和 1,000 級超凈間及電鏡實驗室，配置有雙束電子顯微鏡、離子束切割儀、光學顯微鏡、四探針膜厚儀、缺陷檢測設備等測試儀器，積累了豐富的實驗室管理及運維經驗。在技術水平方面，公司作為中國領先的半導體設備企

業(yè)，通過持續(xù)的研發(fā)投入和長期的技術、工藝積累，在新產品開發(fā)、生產工藝改進等方面形成了一系列科技成果，掌握了成熟的核心關鍵工藝技術、生產制造能力與原始創(chuàng)新的研發(fā)能力，形成了具有可以與全球第一梯隊半導體設備供應商競爭的半導體清洗設備和半導體電鍍設備，該兩項設備公司處于國產設備龍頭地位，同時，立式爐管系列設備已經批量進入多家客戶生產線，涂膠顯影 Track 設備也已經進入客戶端正在驗證中，等離子體增強化學氣相沉積 PECVD 設備正在研發(fā)中。

公司產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。此外，公司還成功入選首批上海市科學技術委員會頒發(fā)的企業(yè)重點實驗室，并連續(xù)多年被評為“中國半導體設備五強企業(yè)”，SAPS 兆聲波清洗技術榮獲 2020 年上海市科技進步一等獎。

（3）公司具備項目實施的人才基礎

創(chuàng)新驅動本質上是人才驅動，人才是創(chuàng)新研發(fā)的根基和核心要素。本項目旨在提升公司的研發(fā)測試能力，提高研發(fā)效率，公司卓越的技術人才團隊可為本項目的實施提供人才保障。

公司成立伊始就非常重視人才的培養(yǎng)和研發(fā)團隊的建設，建立了完善的人才培養(yǎng)機制，形成了一支具有國際競爭力的核心技術團隊，核心技術人員均具備扎實的差異化創(chuàng)新技術實力及豐富的行業(yè)經驗。截至 2023 年 9 月 30 日，公司研發(fā)人員數量為 724 人，占公司員工總數的 46.89%。

從研發(fā)人員的學歷結構來看，博士研究生學歷的有 8 人，碩士研究生學歷的有 335 人，本科學歷的有 324 人，占研發(fā)人員總數的比例分別為 1.10%、46.27%和 44.75%，整體學歷程度較高。在潔凈室運維人才方面，公司自 2007 年開始就設立了研發(fā)潔凈室，由 EHS 部門專門負責運維，通過多年的積累，建立了一支經驗豐富的潔凈室運維人才團隊，能夠為本項目研發(fā)測試環(huán)境的維護提供人才保障。

4、項目投融資概算和進度安排

本項目預計建設周期為 4 年，計劃投資總額 94,034.85 萬元

本項目實施主體為盛帷上海，實施地點為上海市臨港新片區(qū)東方芯港新元南路 388 號。截至本報告公告日，本項目的備案和環(huán)評手續(xù)正在辦理過程中。